Bedienungsanleitung FUJITSU SIEMENS SCENIC XB (I815)

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Handbuch Zusammenfassung: Gebrauchsanweisung FUJITSU SIEMENS SCENIC XB (I815)

Detaillierte Anleitungen zur Benutzung finden Sie in der Bedienungsanleitung.

[. . . ] SYSTEMBAUGRUPPE D1184 SYSTEM BOARD D1184 TECHNISCHES HANDBUCH TECHNICAL MANUAL Sie haben . . . . . . Wenden Sie sich bitte an: · unsere Hotline: Mo-Fr: 9 - 18 Uhr Sa: 9 - 14 Uhr Tel. : ++49 (0) 180 3777 000 · Ihren zuständigen Vertriebspartner · Ihr Verkaufsstelle Weitere Informationen finden Sie im Handbuch "Sicherheit, Garantie und Ergonomie". Aktuelle Informationen zu unseren Produkten, Tipps, Updates usw. finden Sie im Internet: http://www. fujitsu-siemens. com Are there . . . . . . [. . . ] Achten Sie vor allem darauf, Erweiterungsbaugruppen gerade einzusetzen, ohne Bauteile oder Leiterbahnen auf der Systembaugruppe, sowie andere Komponenten, wie z. Gehen Sie besonders sorgfältig mit den Verriegelungsmechanismen (Rastnasen und Zentrierbolzen etc. ) um, wenn Sie die Systembaugruppe oder Komponenten auf der Systembaugruppe, wie z. Speichermodule oder Prozessor, austauschen. Verwenden Sie niemals scharfe Gegenstände (Schraubendreher) als Hebelwerkzeuge. Baugruppen mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen (EGB) können durch den abgebildeten Aufkleber gekennzeichnet sein: Wenn Sie Baugruppen mit EGB handhaben, müssen Sie folgende Hinweise unbedingt beachten: · · · · · Sie müssen sich statisch entladen (z. durch Berühren eines geerdeten Gegenstandes), bevor Sie mit Baugruppen arbeiten. Verwendete Geräte und Werkzeuge müssen frei von statischer Aufladung sein. Ziehen Sie den Netzstecker, bevor Sie Baugruppen stecken oder ziehen. Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an. Berühren Sie keine Anschluss-Stifte oder Leiterbahnen auf der Baugruppe. 2 - Deutsch A26361-D1184-Z120-3-7419 Leistungsmerkmale Leistungsmerkmale Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe vorhanden sein. · · Systembaugruppe im ATX-Format PGA 370 Celeron Prozessor mit 66 / 100 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel und Pentium III mit 100 / 133 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel. Die Celeron und Pentium III Prozessoren unterstützen die MMX-Technologie und die Intel Streaming SIMD Extensions. Größe und Frequenz von First-Level-Cache und Second-Level-Cache sind abhängig vom verwendeten Prozessor. · · · · · · · Intel Chipsatz 815 bestehend aus GMCH 82815, ICH 82801 und FWH82802 Intel 82559 LAN-Controller (10/100 Mbit/s) mit RJ45-Schnittstelle WOL mit Magic Packetä wird unterstützt, sowie der Systemstart von LAN mittels Bootix LAN BootP oder Intel PXE. AC'97 Audio Codec intern: Stereo CD-In, Stereo AUX-In extern: Mono Micro-In, Stereo Line-In, Game/Midi-Port, Stereo Line-Out (max. 2 x 0, 5 W/8 ) Fujitsu Siemens System-Überwachung und Temperaturüberwachung 3 DIMM-Steckplätze für 32 bis 512 Mbyte Hauptspeicher (SDRAM-Speichermodule nach PC100/PC133-Spezifikation) ohne ECC Flash-BIOS Energiesparfunktionen: - - - - - - - APM und ACPI (benötigt ein Betriebssystem, das ACPI unterstützt) Ein-/Ausschalten, Standby-Modus, Suspend-Modus über Ein-/Ausschalter Ein-/Ausschalten über Software Wake on RTC Wake on LAN Wake on PCI Cards Wake on USB Chipkartenleser-Schnittstelle Prozessor-Seriennummer Erkennen eines nicht autorisierten Öffnen des Gehäuses System-, Setup- und Tastatur-Passwort parallele und serielle Schnittstellen können deaktiviert werden Schreibschutz für Diskettenlaufwerk Virus-Warnfunktion für die Boot-Festplatte Virusschutzfunktion für das Flash-BIOS und die EEPROMs auf den Speichermodulen. · Sicherheitsfunktionen: - - - - - - - - · · · 5 PCI-Steckplätze PCI-Steckplätze unterstützen 3, 3 V Haupt- und Hilfsspannung. 1 AGP-Steckplatz Der AGP-Steckplatz unterstützt den 1x, 2x und 4x AGP-Modus oder GPA-Speichermodule. Der AGP-Steckplatz unterstützt 3, 3 V Haupt- und Hilfsspannung. 1 AMR-Steckplatz A26361-D1184-Z120-3-7419 Deutsch - 3 Leistungsmerkmale · IDE-Festplatten-Controller am PCI-Bus für bis zu vier IDE-Laufwerke (z. IDE-Festplattenlaufwerke, ATAPI-CD-ROM-Laufwerke) Die IDE-Festplatten-Controller sind ATA33/66-, Ultra-DMA-fähig und unterstützen die PIO-Modi 0 bis 4. für den Prozessor) 13 = Stromversorgungsüberwachung 14 = Gehäuseüberwachung Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe vorhanden sein. 6 - Deutsch A26361-D1184-Z120-3-7419 AMR Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung / System-Überwachung Ein Ziel der Temperatur- und System-Überwachung ist es, die Computerhardware zuverlässig gegen Schäden zu schützen, die durch Überhitzung verursacht werden. Ferner soll eine unnötige Geräuschentwicklung durch eine verminderte Lüfterdrehzahl vermieden, sowie Informationen über den Systemzustand gegeben werden. Die Gehäuseüberwachung schützt das System gegen unautorisiertes Öffnen. Die Temperatur- und System-Überwachung werden durch einen von Fujitsu Siemens entwickelten onboard Controller gesteuert. Folgende Funktionen werden unterstützt: Temperaturüberwachung: Messung der Prozessor-Temperatur, Messung der System-Temperatur durch einen onboard Temperatursensor, Messung der Geräte-Temperatur durch einen optionalen Temperatursensor (AUX). [. . . ] Schwenken Sie den Hebel nach unten, bis er spürbar einrastet (5). A26361-D1184-Z120-3-7419 Deutsch - 13 Erweiterungen Hauptspeicher hochrüsten Die Einbauplätze für den Hauptspeicher sind für 16, 32, 64, 128 und 256 Mbyte SDRAMSpeichermodule im DIMM-Format geeignet. Speichermodule mit unterschiedlicher Speicherkapazität können kombiniert werden. Es dürfen nur ungepufferte 3, 3V-Speichermodule verwendet werden. Gepufferte Speichermodule sind nicht erlaubt. [. . . ]

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