Bedienungsanleitung LEICA DCM 3D BROCHURE

[. . . ] Das spart nicht nur wertvolle Zeit, sondern sorgt auch dafür, daß sich die Investition schnell auszahlt. Die integrierte Technologie des Leica DCM 3D überwindet die physikalischen Beschränkungen, denen herkömmliche Profilmesssysteme unterliegen. Die neue Dual-Core-Technologie in einem einzigen Sensorkopf ermöglicht es, sowohl raue Oberflächen (konfokal) als besonders glatte Oberflächen (VSI, Vertical Scanning Interferometry bzw. PSI, Phase Shift Interferometry) zu vermessen. [. . . ] In weniger als drei Sekunden stehen nanometergenaue Texturparameter einer superglatten Oberfläche ­ zum Beispiel eines spiegelähnlichen, unstrukturierten Wafers ­ zur Verfügung. In dieser außerordentlich hohen Auflösung im Nanometerbereich wird die Probe in vertikalen Fokusebenen gescannt. Die einzelnen Schritte werden äußerst präzise berechnet und betragen jeweils nur einen Bruchteil der Wellenlänge. Die Profilmessalgorithmen erzeugen daraus einen Phasenkarte der Oberfläche, die über ein Demodulationsverfahren in die entsprechende Höhenkarte umgewandelt wird. Doppelter Vorteil mit Dual Core Mühelose Charakterisierung der Oberflächentextur In der Qualitätssicherung und Produktionssteuerung, beispielsweise von Solarzellen, überprüft das 3D-Messmikroskop DCM 3D innerhalb von Sekunden die Textur der Siliziumoberfläche, die Rauheit, die statistischen Merkmale der Pyramidenstruktur und den Metallkontakt. Zerstörungsfreie 3D-Messungen großer ScanBereiche erfolgen in weniger als zehn Sekunden ­ also deutlich schneller, verglichen mit den zeitraubenden Messungen herkömmlicher Systeme. Die steilen Pyramidenflanken erfordern den Einsatz von Objektiven mit hohen numerischen Aperturen, wie sie üblicherweise in der Konfokalmikroskopie eingesetzt werden. In der Regel wird ein Leica Objektiv mit einer Vergrößerung von 150× und einer numerischen Apertur von 0. 95 verwendet. Die Oberfläche wird dabei einige Mikrometer um die Fokusposition des Objektivs gescannt, so daß die Konfokalbilder Schicht für Schicht aufgebaut werden können. Das Ergebnis ist eine Z-Bildserie mit MultiFokus und 3D-Informationen zur Höhe der Pyramide, die automatisch in vordefinierte Berichte übernommen werden können. Zusätzlicher Nutzen durch die Dual Core-Technologie Interferometrische Weißlicht-Profilometer erhalten oftmals den Vorzug gegenüber Kontaktprofilometern, weil diese empfindliche Oberflächen und Oberflächenstrukturen häufig beschädigen. Mit Hilfe der berührungslosen Interferometrieverfahren erzielt das Leica DCM 3D vertikale Auflösungen im SubNanometerbereich, so dass selbst extrem glatte Oberflächen mit hoher Genauigkeit äußerst schnell und zerstörungsfrei erfasst werden können. Bei rauen Oberflächen ist allerdings der maximal messbare Flankenwinkel durch die vergleichsweise niedrige numerische Apertur (NA) des Interferometrieobjektivs begrenzt. Um auch die Messung steiler Flanken zu ermöglichen, verwendet das Leica DCM 3D Dual-Core-Messmikroskop dedizierte Konfokalobjektive mit einer numerischen Apertur von bis zu 0. 95 und einer hohen Lichtausbeute. Auf diese Weise können mässig glatte bis raue Oberflächen selbst mit Flankenwinkeln von über 70° zuverlässig und mit hoher Wiederholgenauigkeit gemessen werden. Mehr Details sehen und Die Qualitätskontrolle mikroelektronischer Komponenten erfordert sowohl die Messung eines kleinen Probenausschnitts als auch eine Überblicksansicht über einen größeren Scan-Bereich. Hinzu kommt, daß die Messungen möglichst schnell erfolgen müssen, um den maximalen Durchsatz der Fertigungslinie zu gewährleisten. Ein Objektiv mit einer hohen numerischen Apertur (NA) hat in der Regel auch eine hohe Vergrößerung, wodurch jedoch das Sichtfeld auf einige wenige Mikrometer reduziert wird. Die ultraschnelle Topographie-Stitching-Funktion des Leica DCM 3D überwindet diese Beschränkung. Der XY-Stitching-Modus fügt Ausschnitte der aufgenommenen 3D-Modelle schnell und exakt zu einer Fläche zusammen, die weitaus größer ist als das Sichtfeld. Die so generierten Oberflächendaten stellen ein nahtloses, hochpräzises Modell eines großen Oberflächenbereichs der Probe, einschließlich der optimal fokussierten Textur dar ­ ohne daß die ursprünglichen Eigenschaften der einzelnen Felder verändert werden. schnellere Ergebnisse erzielen Bessere Ergebnisse bei geringstem Wartungsaufwand Vibrationsfreies Scannen und extrem lange Lebensdauer werden durch die im Leica DCM 3D eingesetzte Mikrodisplay-Technologie erreicht. Bei herkömmlichen Konfokalmikroskopen ist die Lebensdauer des Geräts durch bewegliche, mechanische Teile im Scan-Kopf (Scanspiegel und Spinning Discs) begrenzt. Diese müssen außerdem in regelmäßigen Abständen neu justiert werden. Zudem verursachen mechanische Teile Schwingungen, die während der Messung als störendes Rauschen erkennbar werden können. Das hochmoderne Mikrodisplay des Leica DCM 3D arbeitet ohne bewegliche Teile und sorget so für schnelles, genaues Scannen im Konfokalmodus und eine besonders lange Lebensdauer der Hardware. Das Leica DCM 3D ist praktisch wartungsfrei. [. . . ] Diese Werte mit Leben zu erfüllen, heißt für uns: Living up to Life. Weltweit aktiv Australien: Belgien: Dänemark: Deutschland: England: Frankreich: Italien: Japan: Kanada: Korea: Niederlande: Österreich: Portugal: Schweden: Schweiz: Singapur Spanien: USA: Volksrepublik China: Barcelona Bannockburn/Illinois Hong Kong North Ryde Groot Bijgaarden Ballerup Wetzlar Milton Keynes Nanterre Cedex Mailand Tokio Richmond Hill/Ontario Seoul Rijswijk Wien Lissabon Kista Heerbrugg Tel. +852 2564 6699 Fax +61 2 9878 1055 Fax +32 2 790 98 68 Fax +45 4454 0111 Fax +49 64 41 29 41 55 Fax +44 1908 609 992 Fax +33 1 56 05 23 23 Fax +39 02 574 03392 Fax +81 3 5421 2896 Fax +1 905 762 8937 Fax +82 2 514 65 48 Fax +31 70 4132 109 Fax +43 1 486 80 50 30 Fax +351 21 385 4668 Fax +46 8 625 45 10 Fax +41 71 726 34 44 Fax +65 6773 0628 Fax +34 93 494 95 32 Fax +1 847 405 0164 Fax +852 2564 4163 · Industry Division Mit hochwertigen und innovativen Bildgebungssystemen für die Betrachtung, Vermessung und Analyse von Mikrostrukturen unterstützt die Industry Division von Leica Microsystems das Streben ihrer Kunden nach höchster Qualität und Ergebnissen. Ihre Lösungen werden bei industriellen Routine- und Forschungsanwendungen, in der Materialwissenschaft und Qualitätssicherung, in der Forensik und bei Schulungsanwendungen eingesetzt. · Biosystems Division Die Biosystems Division von Leica Microsystems bietet Labors und Forschern in der Histopathologie eine umfassende Produktpalette in höchster Qualität. Diese Palette umfasst für jeden Arbeitsschritt in der Histologie das ideale Produkt ­ sei es für den Patienten, sei es für den Pathologen. [. . . ]